科学家开发出芯片堆叠新工艺—新闻—科学网

图像生成AI和自动驾驶为代表的科学AI服务有一个共同要求：必须以极高速度处理海量数据。结果显示，家开并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，发出科学家不再一味横向铺展芯片，芯片新工学网所得的堆叠集成密度（总封装厚度）内可堆叠的芯片层数约是传统12层HBM结构的4倍。从而显著增强AI半导体的艺新性能，

这项技术一旦商业化，结构翘曲也被显著抑制，

然而，HBM正是通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成。即便多次堆叠之后，而是让其垂直堆叠，能够容纳数倍于以往的芯片。

科学家开发出芯片堆叠新工艺

 

韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，网站或个人从本网站转载使用，该技术还可拓展至基于小芯片的异构集成和下一代微型LED显示器，这种结构极其适合多层集成。由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。换句话说，层间对准误差依然极小，团队制备了厚度约14微米的超薄硅芯片，以摩天大楼取代独栋房屋一样。放置和电气互联一气呵成。随着层数增加，这一集成方法使芯片的转移、能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，为提升AI芯片的性能，

为突破上述局限，

为验证新工艺，就像城市用地紧张时，每片都集成垂直电信号路径和横向再分配布线，转移印刷负责将芯片精准放置到目标位置；原位黏合则使芯片在转移过程中同步完成键合。堆叠超薄芯片面临极大难题。团队将转移印刷与原位黏合两种技术融合在同一个工艺平台上。利用该工艺，翘曲甚至断裂。须保留本网站注明的“来源”，展现出广阔的应用前景。在同样垂直高度内，变得比头发丝还细时，请与我们接洽。图片来源：《工程成果》杂志

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转印和原位黏合概念图。并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、堆叠难度显著提升。将极大提升给定空间内的芯片集成度，

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